產(chǎn)品體系
在觸控、顯示、智能硬件等領(lǐng)域提供更細、更柔、更低溫、更安全的產(chǎn)品解決方案，即：超細線路、柔韌性好、更低固化溫度及抗銀遷移等突出性能的導電銀漿/銀膠系列產(chǎn)品。
針對第三代半導體封裝、LED固晶封裝、晶振封裝等應(yīng)用領(lǐng)域，提供高端電子封裝材料產(chǎn)品解決方案。包括：低溫燒結(jié)銀膠、LED導電固晶膠、LCM導電銀膠、晶振銀膠等產(chǎn)品。